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射频开关

射频开关，支持SPDT/SP3T/SP6T等多种开关类型，覆盖0.03~3.0 GHz宽频范围，具有高功率容限、低插入损耗和高隔离度特性，部分型号支持负压控制。采用DFN/QFN等多种封装形式。

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射频低噪放

射频低噪声放大器，覆盖0.01~6.0 GHz宽频范围，具有极低噪声系数、高增益和高线性度特性，部分型号支持旁路模式。采用LGA/QFN/DFN/SMO等多种封装形式。

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射频前端功率放大器

射频前端功率放大器，覆盖0.03~3.0 GHz宽频范围，集成多级放大、匹配网络和谐波抑制功能，采用LGA/QFN/DFN/Metal等多种封装形式。

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频率转换SiP模块

频率转换SiP模块，采用系统级封装技术，集成混频器、本振（LO）倍频链路、滤波器和放大器等功能，支持上下变频应用。

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砖式模块

传统砖块式收发组件，集成发射和接收通道，覆盖9.4~36 GHz频率范围。

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TR SiP模块

TR SiP模块，采用系统级封装技术，将多个收发通道、功放、低噪声放大、移相衰减等功能集成于一体，覆盖4~38 GHz频率范围，通道数1~32个。

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